Вентиляторы и охлаждение

Магазин/Склад
Цена
Назначение охлаждения
Особенности охлаждения
Гнездо процессора
IRK53285
Доступно для заказа
718.00 
+
Основные характеристики Плотность - 2.5 г/см3 Тип - термопаста Теплопроводность - 8.5 Вт/м*К Вязкость - 870 пз (динамическая) Вес - 4 грамма
Назначение охлажденияТермопаста
IRK53286
Доступно для заказа
814.00 
+
Основные характеристики Плотность - 3.96 г/см3 Тип - термопаста Вязкость - 850 пз (динамическая) Вес - 8 грамм
Назначение охлажденияТермопаста
IRK58259
Доступно для заказа
187.00 
+
Термопаста в шприце Основные характеристики Теплопроводность 1.8 Вт/м*К ~ 2.0 Вт/м*К Диэлектрическая проницаемость 4.8 при частоте не более 10 МГц Удельное объемное электрическое сопротивление 1013 Ом·см Электрическая прочность 10 ~ 15 КВ/мм Тангенс угла диэлектрических потерь...
Назначение охлажденияТермопаста
IRK58216
Доступно для заказа
517.00 
+
Основные характеристики Модель - MX-2 Термопаста в шприце Плотность - 3.96 г/см3 Вязкость - 850 пз динамическая Размеры (ШхВхГ) 16 x 11 x 2.1 см Вес 4 грамма
Назначение охлажденияТермопаста
IRK58212
Доступно для заказа
2 139.00 
+
Термопаста премиум класса в шприце Основные характеристики Плотность 2.5 г/см3 Теплопроводность 8.5 Вт/м*К Вязкость 870 пз (динамическая) Вес 20 грамм
Назначение охлажденияТермопаста
ВНЕШНИЙ ВИД УТОЧНЯЙТЕ Радиатор для 2U серверов и серверных платформ на базе процессоров Intel Xeon со встроенными вентиляторами и воздуховодом. Основные характеристики Тип - для процессора Тепловой интерфейс - термопаста нанесена на основание кулера Крепление - на винтах...
Гнездо процессораLGA2011 Narrow ILM, LGA2011-3 Narrow ILM Назначение охлажденияДля процессоров
Активный процессорный кулер для 2U/3U и 4U серверов Supermicro Основные характеристики Тип оборудования - для процессора Скорость вращения - 8400 об/мин Тепловой интерфейс - термопаста нанесена на основание кулера Управление скоростью вращения - PWM/широтно-импульсная модуляция...
Гнездо процессораLGA2011-3 Narrow ILM Назначение охлажденияДля процессоров
IRK81069
Доступно для заказа
988.00 
+
Характеристики Тип оборудования: Кулер для процессора Охлаждение: Активное охлаждение Срок службы: 40000 часов Размеры (ширина x высота x глубина): 113 x113 x61 мм Вес: 370 грамм Совместимость охлаждения: Socket LGA1200, Socket LGA1151, Socket LGA1150, Socket LGA1155, Socket...
Гнездо процессораLGA775, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151 Назначение охлажденияДля процессоров
IRK89225
Доступно для заказа
2 969.00 
+
Радиатор для 1U серверов и серверных платформ на базе процессоров Intel Xeon со встроенными вентиляторами и воздуховодом. Основные характеристики Тип оборудования - для процессора Тепловой интерфейс - термопаста нанесена на основание кулера Крепление - на винтах Материал радиатора -...
Гнездо процессораLGA1151 Назначение охлажденияДля процессоров
IRK91887
Доступно для заказа
598.00 
+
Основные характеристики Тип оборудования: Кулер для процессора Цвет: Черный Тепловой интерфейс: Термопаста нанесена на основание кулера Крепление: На защелках Размеры (ширина x высота x глубина): 88 x 45 x 88 мм Управление скоростью вращения: PWM (широтно-импульсная модуляция), От...
Гнездо процессораLGA1150, LGA1151, LGA1156, LGA1155 Назначение охлажденияДля процессоров
IRK94368
Доступно для заказа
1 101.00 
+
Основные характеристики Назначение: для процессора Socket: S1150/1155/S1156 Совместимость: Intel Quad-Core Материал радиатора: алюминий+медь Тип коннектора: 4-pin PWM
Гнездо процессораLGA1151, LGA1156, LGA1155, LGA1150 Назначение охлажденияДля процессоров
IRK98124
Доступно для заказа
788.00 
+
Основные характеристики Тип оборудования: для процессора Площадь поверхности радиатора: 6553 см2 Скорость вращения: 2300 об/мин Тепловой интерфейс: термопаста в комплекте/ZM-TG2 Тип подшипников: подшипник скольжения Рассеиваемая мощность: 95 Вт Материал радиатора: алюминий...
Гнездо процессораFM2+, AM2, AM3, LGA1156, Socket 754, LGA1155, Socket 939, LGA1150, FM1, Socket 940, LGA1151, AM3+, AM2+, LGA775, FM2 Назначение охлажденияДля процессоров
Основные характеристики Скорость вращения: 300 ~ 1300 об/мин ± 10% Тепловой интерфейс: термопаста в комплекте Chill Factor Размеры (ширина x высота x глубина): 140 x 162 x 128.5 мм (с вентилятором) Вес: 720 грамм Управление скоростью вращения: PWM (широтно-импульсная модуляция)...
Гнездо процессораAM3+, LGA775, LGA2011, AM2, FM2, AM3, LGA1156, FM2+, LGA1366, LGA1155, LGA2011-3, AM2+, LGA1150, LGA2011 Square ILM, FM1, LGA1151, LGA2011-3 Square ILM Назначение охлажденияДля процессоров
IRK146334
Доступно для заказа
4 838.00 
+
Основные характеристики Плотность: 3.3 г/см3 Состав: комплекс керамического кремния и оксида алюминия Теплопроводность: 8 Вт/м•К Твердость по Шору (Shore 00): 60 (Ultra Soft - сверхмягкая) Размеры (ширина x высота x глубина): 100 x 100 x 2 мм Рабочая температура -100 ~ 250 °C
Назначение охлажденияТермопаста
IRK146335
Доступно для заказа
3 529.00 
+
Основные характеристики Плотность: 3.3 г/см3 Состав: комплекс керамического кремния и оксида алюминия Теплопроводность: 8 Вт/м•К Твердость по Шору (Shore 00): 60 (Ultra Soft - сверхмягкая) Размеры (ширина x высота x глубина): 100 x 100 x 1.5 мм Рабочая температура: -100 ~ 250 °C
Назначение охлажденияТермопаста
IRK140323
Доступно для заказа
675.00 
+
Основные характеристики Цвет: черный, синий Скорость вращения: 900 ~ 2400 об/мин ± 10% Тепловой интерфейс: Термопаста нанесена на основание кулера Крепление: на защелках Рассеиваемая мощность: 95 Вт Размеры (ширина x высота x глубина): 100 x 60.5 x 100 мм Вес: 370...
Гнездо процессораLGA1151 Назначение охлажденияДля процессоров
IRK148984
Доступно для заказа
3 498.00 
+
Основные характеристики Плотность: 3.3 г/см3 Состав: комплекс керамического кремния и оксида алюминия Теплопроводность: 8 Вт/м•К Твердость по Шору (Shore 00): 60 (Ultra Soft - сверхмягкая) Размеры (ширина x высота x глубина): 100 x 100 x 1 мм Рабочая температура: -100 ~...
Назначение охлажденияТермопаста
IRK149181
Доступно для заказа
2 267.00 
+
Основные характеристики Плотность: 2.6 г/см3 Состав: без силиконов Теплопроводность: 11.8 Вт/м•К Термическое сопротивление: 0.0076 К/Вт Вязкость: 140 ~ 190 Па·с Вес: 7.8 грамм Прочее: превосходная электроизоляция Рабочая температура: -200 ~ 350 °C Комплектация...
Назначение охлажденияТермопаста
IRK149248
Доступно для заказа
4 399.00 
+
Основные характеристики Плотность: 2.6 г/см3 Состав: без силиконов Теплопроводность: 11.8 Вт/м•К Термическое сопротивление: 0.0076 К/Вт Вязкость: 140 ~ 190 Па·с Вес: 26 грамм Прочее: превосходная электроизоляция Рабочая температура: -200 ~ 350 °C Комплектация...
Назначение охлажденияТермопаста
IRK149249
Доступно для заказа
746.00 
+
Основные характеристики Плотность: 2.6 г/см3 Состав: без силиконов Теплопроводность: 11.8 Вт/м•К Термическое сопротивление: 0.0076 К/Вт Вязкость: 140 ~ 190 Па·с Вес: 1 грамм Прочее: превосходная электроизоляция Рабочая температура: -200 ~ 350 °C Комплектация...
Назначение охлажденияТермопаста
IRK149260
Доступно для заказа
697.00 
+
Основные характеристики Плотность: 2.6 г/см3 Теплопроводность: 8.5 Вт/м•К Термическое сопротивление: 0.0129 К/Вт Вязкость: 150 ~ 200 Па·с Вес: 1 грамм Прочее: превосходная электроизоляция Рабочая температура: -150 ~ 200 °C Комплектация Удобная лопаточка для нанесения.
Назначение охлажденияТермопаста
IRK148983
Доступно для заказа
2 724.00 
+
Термопрокладки Minus pad 8 обеспечивают постоянную и оптимальную передачу тепла, прекрасно подойдут для крепления радиаторов на компоненты, работающие на высоких температурах, такие как чипсет материнской платы или чипы GPU Основные характеристики Плотность: 3.3 г/см3 Состав: комплекс...
Назначение охлажденияТермопаста
IRK188546
Доступно для заказа
574.00 
+
Термопаста в шприце. Основные характеристики Теплопроводность: 1.46 Вт/м•К Термическое сопротивление: 0.159°С кв.дюйм/Вт Диэлектрическая проницаемость: >6 Вязкость: 76 Тип оборудования: Термопаста Комплект поставки: Шпатель для нанесения Размеры (ширина x высота x глубина): 121...
Назначение охлажденияТермопаста
IRK149698
Доступно для заказа
1 028.00 
+
Термопаста Kryonaut подходит для использования в условиях экстремального оверклокинга, так как не замерзает при температуре до -200°С, хотя также отлично подойдет для применения в домашних игровых системах. Основные характеристики Плотность: 3.7 г/см3 Состав: алюминий и оксид цинка...
Назначение охлажденияТермопаста
Показать еще 24 товара


Зарегистрируйтесь, положите товар в корзину, и напишите нам в мессенджер, или онлайн чат для получения персональной скидки.

Фильтры товаров
Магазин/Склад
Цена

 – 

  • 110
  • 14560
Назначение охлаждения
Особенности охлаждения
Гнездо процессора
    Показать все (30)